Setiap mesin dengan foto aslinya dan spesifikasi lengkap, dalam satu halaman

Bubut intan ultra-presisi seukuran meja yang menggabungkan bubut, frais, dan gerinda. Dirancang untuk lensa inframerah, cermin optik, dan cetakan presisi aperture φ80–100 mm: bubut cermin, frais, dan gerinda selesai dalam satu pencekaman. Cocok untuk laboratorium dan lini produksi kecil.

• Infrared optics
• Kedirgantaraan
• Consumer electronics
• Precision molds
• Turn-mill-grind integrated

Spindel vertikal dan benda kerja dicekam menghadap ke atas, untuk pembubutan muka dan permukaan lengkung tingkat nanometer pada part muka φ10–200 mm serta komponen presisi. Basis granit, skala nanometer lingkar tertutup penuh, isolasi getaran aktif, dan kendali suhu presisi; pilihan dua sumbu X/Z atau interpolasi tiga sumbu X/Z/B. Sumbu B memfiksasi titik potong dan sangat mengurangi pengaruh kesalahan busur pahat terhadap bentuk — ideal untuk asphere curam.

• Vertical face-turning integration
• Three-axis fixed-point turning
• Sub-nanometer dynamic accuracy
• Cost 1/3–1/2 of imported equivalents

Motor linier penggerak langsung pada X/Y/Z dan motor torsi dengan indeks kontinu pada C membubut kisi serta susunan mikrostruktur periode 140–180 μm, kedalaman alur 20–50 μm langsung ke pelat nikel 1060×940 mm. Empat puluh lima sel 20×20 mm disambung tanpa celah dalam interpolasi empat sumbu untuk menghapus kesalahan akumulatif, menghasilkan cermin kelas optik dalam satu lintasan tanpa pemolesan lanjut; setelah kompensasi kelurusan orde satu dan dua, muka gelombang difraksi membaik hingga sekitar 83 nm PV.

• Security-printing gratings
• Spectrometer gratings
• AR waveguide lenses
• Microlens arrays
• Diffractive optical elements (DOE)

Mesin khusus tipe horizontal untuk roller dengan rasio panjang/diameter besar: panjang kerja 1200 mm, diameter Φ300 mm, berat benda kerja hingga 1 ton. Mesin membubut cermin roller cetak mikro-nano, roller induk kisi, dan roller cetak pengaman sepanjang keseluruhan dalam satu pencekaman, sehingga tidak ada bekas sambung pahat.

• Imprint rollers
• Grating master rollers
• Security imprint rollers
• High-aspect-ratio rollers

Bubut horizontal ultra-presisi untuk permukaan datar dan bola berdiameter sedang hingga besar, maksimum Φ320 mm. Motor linier penggerak langsung X/Z, pemandu hidrostatik atau bantalan udara, serta skala nanometer lingkar tertutup penuh menjaga runout aksial dan radial spindel ≤15 nm.

• Large-aperture flats
• Spherical and aspheric
• Infrared windows

Bodi seukuran meja dengan presisi kelas laboratorium. Mesin menempati kurang dari satu meja laboratorium dan cocok untuk pengembangan prototipe, validasi proses, serta pembubutan nanometer batch kecil; kebutuhan ruang dan utilitas rendah sehingga cepat dipasang di laboratorium universitas dan lembaga riset.

• Benchtop
• Laboratory deployment
• Prototyping

Mesin gerinda permukaan ultra-presisi berkonstruksi spindel vertikal dan meja putar: runout aksial meja 0,000050 mm, permukaan hasil gerinda Ra 0,05 μm, presisi putar meja 0,05 μm (50 nanometer). Cocok untuk gerinda cermin material keras-getas — keramik, kaca, safir, karbida semen, dan substrat semikonduktor — dengan kecepatan meja stepless 0,000001–30.000 rpm dan beban 0,1–500 kg.

• Hard and brittle materials
• Ceramics / glass / sapphire
• Semiconductor substrates
• Mirror grinding

Berbasis GM3207B dengan antarmuka cleanroom khusus IC, sistem cairan pendingin terpisah, dan pengukuran in-line, untuk penipisan sisi belakang wafer hingga 12 inci: wafer dapat ditipiskan di bawah 100 μm, meja Φ320 mencakup 12 inci, permukaan Ra 0,05 μm, runout aksial meja 0,000050 mm.

• Wafer thinning
• 12-inch compatible
• Cleanroom interface
• Dedicated coolant

Interferensi multi-berkas laser excimer ArF (193 nm) mengekspos fajar periode nanometer secara langsung tanpa masker fotolitografi konvensional: lebar garis ≤55 nm, periode kisi linier ≤120 nm, wafer 4 inci, luas pola efektif ≥94 mm, keseragaman intensitas ≤2 %, dan akurasi penyelarasan ≤0,8 μm. Mengganti pola hanya perlu mengubah jalur optik dan masker fase — tidak perlu set masker krom baru.

• Diffraction grating fabrication
• Semiconductor processes
• Research metrology
• Phase masks

Bentuk akhir permukaan hasil bubut intan ditentukan oleh presisi putar spindel dan kelurusan pemandu. Guangbo Technology membuat sendiri seluruh spindel, pemandu, dan meja putar bantalan udara: mesin dan komponen berasal dari satu sumber, rantai presisi tidak mengandung "kotak hitam" pihak ketiga, dan pelanggan dapat membeli komponen terpisah sebagai pengganti unit impor.

Spindel bantalan udara berkecepatan tinggi, didukung dan digerakkan udara: 0,1–120.000 rpm, runout dinamis maksimum DRO 0,1 μm pada 300 rpm, deviasi radial sinkron <1 μm dan tidak sinkron <0,25 μm, dengan kolek ER11 penyetel sendiri hingga 6,35 mm.

Spindel motor bantalan udara hingga 200.000 rpm. Hasil ukur pabrik: free play aksial 5 μm, deviasi statis ≤1 μm, deviasi dinamis ≤6 μm, dan keterkaitan kolek 99 % — presisi statis dan dinamis lebih baik dari nilai nominal.

1–300.000 rpm, pengeboran 0,05 hingga 6,35 mm; keluaran kontinu 750 W, disipasi berpendingin air 700 W, sensor kecepatan reluktansi/TTL — untuk pengeboran lubang mikro dan penggerindaan pahat mikro.

Presisi putar radial dan aksial keduanya ≤0,05 μm, daya 0,5–6 kW, kapasitas beban radial dan aksial di atas 40 kg (dapat disesuaikan), pendinginan udara atau air — untuk gerinda presisi beban berat dan komponen optik besar.

800 W pada 220 V, kecepatan stepless 0–24.000 rpm, kolek ER11 untuk tangkai 1–7 mm, bodi Ø65 mm panjang 195 mm, bagian kolek 35 mm, bobot bersih 2,8 kg. Pelumasan gemuk dan berpendingin air; memerlukan inverter.

Spindel motor bor-frais kecepatan tinggi dalam tiga rating 6,00 / 5,50 / 4,50 kW, semuanya 380 V, 18.000 rpm, runout 0,1 μm, ujung spindel ER32, proteksi IP54, berpendingin udara, ganti pahat manual.

Poros silindris dengan carriage bantalan udara, konfigurasi satu atau dua carriage: akurasi posisi ≤0,1 μm, akurasi perpindahan ±0,2–0,5 μm, kekakuan 8 kg/μm, akselerasi maksimum 5G, beban radial 0,1–600 kg, langkah 500–2000 mm dalam 11 tingkat standar dan dapat disesuaikan hingga 4000 mm.

Stage presisi langkah pendek dengan dukungan aerostatik dua lapis: posisi lingkar tertutup ±50 nm, pengulangan ±20 nm, kenaikan terkecil 1 nm, kelurusan dan kerataan gerak ≤0,1 μm/25 mm, celah udara non-kontak 8–15 μm, dengan skala nanometer resolusi 0,1 nm / 1 nm.

Seri standar ABR mencakup enam ukuran meja dari φ120 hingga φ300 mm dengan runout aksial <0,1–0,3 μm, runout radial <0,1–0,4 μm, beban 300–2000 N, serta indeks sudut penuh dengan skala melingkar lebih baik dari ±1″. Di atas φ300 mm, meja dibuat sesuai pesanan hingga φ1000 mm.

Meja putar bantalan udara berdiameter besar untuk optik aperture besar dan platform pengukuran besar: rangka baja dengan rotasi aerostatik, diameter meja dan beban disesuaikan dengan ukuran benda kerja; material alas opsional rangka baja atau marmer (granit).

Presisi spindel ±0,035 μm, presisi sistem ≤0,05 μm, resolusi 0,01 μm, hingga 8192 titik per putaran. Mengukur kebulatan, kemiripan gelombang, kosentrisitas, koaksialitas, kesejajaran, kerataan, ketegaklurusan, eksentrisitas, dan runout; diameter meja efektif 200 mm (GP326H), 256 mm (GP316H), 300 mm (GP306H), tinggi pengukuran 450 mm.