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旋削・フライス・研削を一体化した卓上型の超精密ダイヤモンド旋盤。φ80–100mmの赤外レンズ、光学ミラー、精密金型を対象に、鏡面旋削・フライス加工・研削を1回の段取りで完了します。研究室や小規模ラインへの導入に適しています。

• Infrared optics
• 航空宇宙
• Consumer electronics
• Precision molds
• Turn-mill-grind integrated

主軸を立て、ワークを端面上向きに取り付ける構造で、φ10–200mmの中小型端面ワークや精密部品の端面・曲面をナノメートル精度で旋削します。グラナイトベース、ナノスケールリニアエンコーダによるフルクローズドループ、能動防振、精密温調を備え、X/Z2軸またはX/Z/B3軸連動を選択できます。B軸で切削点を固定すると工具の円弧誤差が面形状に与える影響を大幅に低減でき、急峻な非球面に適します。

• Vertical face-turning integration
• Three-axis fixed-point turning
• Sub-nanometer dynamic accuracy
• Cost 1/3–1/2 of imported equivalents

X/Y/Zのリニアモーター直駆動とC軸トルクモーターの連続割出しにより、1060×940mmのニッケル基板へ周期140–180μm、溝深さ20–50μmの回折格子と微細構造アレイを直接旋削します。20×20mmの45セルを4軸連動で継ぎ目なく接続し累積誤差を消除、1回の成形で光学級鏡面が得られ、後研磨は不要です。真直度の1次・2次補正後、回折波面PVは約83nmまで改善します。

• Security-printing gratings
• Spectrometer gratings
• AR waveguide lenses
• Microlens arrays
• Diffractive optical elements (DOE)

長径比の大きいロール専用の横型ロール彫刻機。加工長1200mm、加工径Φ300mm、ワーク重量最大1t。マイクロ・ナノインプリント用ロール、回折格子マスターロール、偽造防止用エンボスロールの鏡面旋削に用い、ロール状ワークを1回の段取りで全長にわたり旋削するため、分割によるツールマークが生じません。

• Imprint rollers
• Grating master rollers
• Security imprint rollers
• High-aspect-ratio rollers

中大口径の平面・球面を対象とする超精密横型旋盤で、最大加工径はΦ320mm。X/Zのリニアモーター直駆動、静圧または空気軸受ガイド、ナノエンコーダのフルクローズドループにより、主軸の端面・半径方向振れを≤15nmに保ちます。

• Large-aperture flats
• Spherical and aspheric
• Infrared windows

卓上サイズの筐体に実験室級の精度。設置面積は実験台1台分未満で、試作品の開発、プロセス検証、小ロットのナノ精度旋削に適します。設置スペースとユーティリティの要求が低く、大学や研究所の実験室へ短期間で導入できます。

• Benchtop
• Laboratory deployment
• Prototyping

立軸ロータリーテーブル構造の超精密平面研削盤。テーブル端面振れ0.000050mm、研削面Ra 0.05μm、テーブル回転精度0.05μm（50ナノメートル）。セラミックス、ガラス、サファイア、超硬合金、半導体基板などの硬脆材料の鏡面研削に適し、テーブル回転数は0.000001–30,000 r/minの無段変速、荷重0.1–500kgです。

• Hard and brittle materials
• Ceramics / glass / sapphire
• Semiconductor substrates
• Mirror grinding

GM3207Bをベースに、IC専用クリーンインターフェース、専用クーラント系統、インライン検査を追加した構成で、12インチ以下のウェーハ裏面薄化に対応します。ウェーハは100μm以下まで薄化でき、Φ320のテーブルは12インチをカバーし、表面Ra 0.05μm、テーブル端面振れ0.000050mmです。

• Wafer thinning
• 12-inch compatible
• Cleanroom interface
• Dedicated coolant

ArFエキシマレーザー（193nm）の多光束干渉により、従来のフォトマスクなしでナノ周期の縞を直接露光します。パターン線幅≤55nm、線形回折格子周期≤120nm、4インチウェーハ、有効パターン面積≥94mm、光強度均一性≤2%、アライメント精度≤0.8μm。パターン変更は光学系と位相マスクの変更のみで、クロムマスク一式を作り直す必要はありません。

• Diffraction grating fabrication
• Semiconductor processes
• Research metrology
• Phase masks

ダイヤモンド旋削面の最終的な形状は、主軸の回転精度とガイドの真直度で決まります。光波科技は空気軸受スピンドル、空気軸受ガイド、空気軸受回転テーブルをすべて自社設計・自社製造しています。装置と部品が同じ源を持ち、精度の連鎖に外購のブラックボックスはありません。お客様は輸入部品の代替として単体購入も可能です。

空気支持と空気駆動を併用する高速空気軸受スピンドル。回転数0.1–120,000rpm、最大動的振れDRO 0.1μm（300rpm時）、同期半径方向振れ<1μm、非同期<0.25μm、ER11自動芯出しコレットで最大6.35mmまで把持。

最高回転数200,000rpmの空気軸受モータースピンドル。出荷時実測：軸方向フロート5μm、静的偏り≤1μm、動的偏り≤6μm、コレット結合率99%。静的・動的精度とも規格値を上回ります。

回転数1–300,000rpm、最小穴径0.05mmから最大6.35mm。連続出力750W、水冷放熱700W、リラクタンス／TTL回転検出。微細穴あけや微小工具の研削に適します。

半径方向・軸方向の回転精度はいずれも≤0.05μm、出力0.5–6kW、半径方向・軸方向の荷重はいずれも40kg超（ご要望に応じてカスタマイズ可）。空冷または水冷を選択でき、重負荷の精密研削や大型光学部品の加工に適します。

800W（220V）、0–24,000rpmの無段変速、ER11コレットでシャンク径1–7mm、外径65mm、長さ195mm、コレット部35mm、正味重量2.8kg。グリース潤滑・水冷で、インバーターと組み合わせて使用します。

高速穴あけ・フライス用モータースピンドル。3仕様6.00／5.50／4.50kW、いずれも380V、18,000 r/min、回転振れ0.1μm、ER32軸端、IP54保護、空冷、手動工具交換です。

円筒シャフト＋空気軸受スライド構造で、シングルまたはダブルのスライド構成が可能。位置決め精度≤0.1μm、移動精度±0.2–0.5μm、ガイド剛性8kg/μm、最大加速度5G、半径方向荷重0.1–600kg、ストローク500–2000mm（11段階の標準仕様、最長4000mmまでカスタマイズ可）。

2層空気静圧構造のショートストローク精密ステージ。クローズドループ位置決め±50nm、繰り返し位置決め±20nm、最小ステップ1nm、運動真直度・平面度≤0.1μm/25mm、非接触の空気隙間8–15μm、分解能0.1nm／1nmのナノエンコーダを搭載。

ABR標準シリーズはφ120–φ300の6サイズを揃え、軸方向振れ<0.1–0.3μm、半径方向振れ<0.1–0.4μm、荷重300–2000N、ロータリーエンコーダによる全周割出しは±1″より高精度。φ300超はφ1000mmまでカスタマイズできます。

大口径光学部品や大型測定プラットフォーム向けの大口径空気軸受回転テーブル。スチールフレームベースと空気軸受回転構造を組み合わせ、テーブル径と荷重はワーク寸法に合わせてカスタマイズします。ベース材質はスチールフレームまたは大理石（グラナイト）から選択できます。

主軸精度±0.035μm、システム精度≤0.05μm、測定分解能0.01μm、最大サンプリング8192点/回転。真円度、うねり、同心度、同軸度、平行度、平面度、直角度、偏心、振れを測定できます。テーブル有効径はGP326H 200mm／GP316H 256mm／GP306H 300mm、測定高さ450mmです。