Jede Maschine im Foto, mit vollständigen Daten – auf einer Seite

Ultrapräzise Diamantdrehmaschine im Tischformat, die Drehen, Fräsen und Schleifen vereint. Ausgelegt für Infrarotlinsen, optische Spiegel und Präzisionsformen von φ80–100 mm: Spiegeldrehen, Fräsen und Schleifen in einer Aufspannung. Geeignet für Labore und kleine Fertigungslinien.

• Infrared optics
• Luft- und Raumfahrt
• Consumer electronics
• Precision molds
• Turn-mill-grind integrated

Vertikale Spindellage, Werkstück plan nach oben gespannt, für nanometergenaues Plan- und Flächendrehen von Plan- und Präzisionsteilen mit φ10–200 mm. Granitbett, vollständig geschlossener Nanometer-Gittermaßstab, aktive Schwingungsisolierung und präzise Temperierung; wahlweise X/Z zwei Achsen oder X/Z/B drei Achsen interpoliert. Die B-Achse hält den Schneidpunkt fest und verringert den Einfluss des Werkzeugradiusfehlers auf die Form – ideal für steile Asphären.

• Vertical face-turning integration
• Three-axis fixed-point turning
• Sub-nanometer dynamic accuracy
• Cost 1/3–1/2 of imported equivalents

Direkt angetriebene X/Y/Z-Linearmotoren und ein kontinuierlich teilender C-Achsen-Torquemotor drehen Gitter und Mikrostrukturarrays mit 140–180 μm Periode und 20–50 μm Nutztiefe unmittelbar in 1060×940 mm Nickelplatten. 45 Felder von 20×20 mm werden vierachsig nahtlos aneinandergereiht, um Summenfehler zu tilgen; in einem Durchgang entsteht eine optische Spiegeloberfläche ohne Nachpolieren. Nach Geradheitskompensation erster und zweiter Ordnung verbessert sich die Beugungswellenfront auf etwa 83 nm PV.

• Security-printing gratings
• Spectrometer gratings
• AR waveguide lenses
• Microlens arrays
• Diffractive optical elements (DOE)

Spezialmaschine für Walzen mit großem Längen-Durchmesser-Verhältnis: Bearbeitungslänge 1200 mm, Durchmesser Φ300 mm, Werkstückgewicht bis 1 t. Sie spiegeldreht Mikro-Nano-Prägerollen, Gittermasterwalzen und Sicherheitsprägewalzen in einer Aufspannung über die gesamte Länge – ohne Ansatzspuren aus segmentierter Bearbeitung.

• Imprint rollers
• Grating master rollers
• Security imprint rollers
• High-aspect-ratio rollers

Ultrapräzise horizontale Drehmaschine für mittlere und große Plan- und Kugelflächen bis Φ320 mm. Direkt angetriebene X/Z-Linearmotoren, hydrostatische oder Luftführungen und geschlossener Nanometer-Gittermaßstab halten Plan- und Rundlauf der Spindel auf ≤15 nm.

• Large-aperture flats
• Spherical and aspheric
• Infrared windows

Tischformat mit Laborgenauigkeit. Die Maschine beansprucht weniger als eine Laborbank und eignet sich für Musterbau, Prozessvalidierung und nanometergenaues Drehen kleiner Serien; dank geringer Anforderungen an Aufstellfläche und Versorgung ist sie schnell in Hochschul- und Instituts-laboren einsatzbereit.

• Benchtop
• Laboratory deployment
• Prototyping

Ultrapräzise Planschleifmaschine mit vertikaler Spindel und Rundtisch: Planlauf des Tisches 0,000050 mm, geschliffene Oberfläche Ra 0,05 μm, Rundlaufgenauigkeit des Tisches 0,05 μm (50 nm). Geeignet zum Spiegelschleifen harter und spröder Werkstoffe wie Keramik, Glas, Saphir, Hartmetall und Halbleitersubstrate; stufenlose Tischdrehzahl 0,000001–30.000 U/min, Last 0,1–500 kg.

• Hard and brittle materials
• Ceramics / glass / sapphire
• Semiconductor substrates
• Mirror grinding

Auf Basis der GM3207B mit Reinraum-Schnittstelle für IC, separatem Kühlmittelkreislauf und Inline-Messung für das Rückseitendünnen von Wafern bis 12 Zoll: Wafer lassen sich auf unter 100 μm dünnen, der Φ320-Tisch deckt 12 Zoll ab, Oberfläche Ra 0,05 μm, Planlauf des Tisches 0,000050 mm.

• Wafer thinning
• 12-inch compatible
• Cleanroom interface
• Dedicated coolant

Mehrstrahlinterferenz eines ArF-Excimerlasers (193 nm) belichtet Nanometerperioden direkt, ohne klassische Fotomasken: Strukturbreite ≤55 nm, lineare Gitterperiode ≤120 nm, 4-Zoll-Wafer, wirksame Strukturfläche ≥94 mm, Intensitätsgleichmäßigkeit ≤2 %, Justiergenauigkeit ≤0,8 μm. Ein Strukturwechsel erfordert nur eine Änderung von Strahlengang und Phasenmaske – kein neuer Chrommaskensatz.

• Diffraction grating fabrication
• Semiconductor processes
• Research metrology
• Phase masks

Die endgültige Form einer diamantgedrehten Fläche bestimmt die Rundlaufgenauigkeit der Spindel und die Geradheit der Führung. Guangbo Technology fertigt jede Luftlagerspindel, jede Luftführung und jeden Rundtisch selbst: Maschine und Komponente stammen aus einer Hand, die Genauigkeitskette enthält keine zugekaufte Blackbox – und Kunden können Komponenten einzeln als Ersatz für importierte Einheiten beziehen.

Hochdrehzahl-Luftlagerspindel, luftgelagert und luftgetrieben: 0,1–120.000 U/min, maximaler dynamischer Rundlauf DRO 0,1 μm bei 300 U/min, synchrone Radialabweichung <1 μm, asynchrone <0,25 μm, ER11-Spannzange für bis zu 6,35 mm.

Luft-Motorspindel bis 200.000 U/min. Werkseitig gemessen: Axialspiel 5 μm, statische Abweichung ≤1 μm, dynamische Abweichung ≤6 μm, Spannzangenbindung 99 % – statische und dynamische Genauigkeit besser als die Sollwerte.

1–300.000 U/min, Bohrungen von 0,05 mm bis 6,35 mm; 750 W Dauerleistung, 700 W wassergekühlte Verlustleistung, Reluktanz-/TTL-Drehzahlerfassung – für Mikrobohren und das Schleifen kleinster Werkzeuge.

Radiale und axiale Rundlaufgenauigkeit jeweils ≤0,05 μm, Leistung wahlweise 0,5–6 kW, radiale und axiale Tragfähigkeit über 40 kg (kundenspezifisch anpassbar), Luft- oder Wasserkühlung – für schweres Präzisionsschleifen und große Optiken.

800 W bei 220 V, stufenlos 0–24.000 U/min, ER11-Spannzange für 1–7 mm Schäfte, Gehäuse-Ø 65 mm, 195 mm lang, Spannzangenabschnitt 35 mm, Netto­gewicht 2,8 kg. Fettgeschmiert, wassergekühlt; Betrieb mit Frequenzumrichter erforderlich.

Hochdrehzahl-Bohr-Frässpindel in drei Leistungsstufen 6,00 / 5,50 / 4,50 kW, jeweils 380 V, 18.000 U/min, Rundlauf 0,1 μm, ER32-Spindelkopf, Schutzart IP54, luftgekühlt, manueller Werkzeugwechsel.

Rundstange mit Luftlagerschlitten, mit einem oder zwei Schlitten: Positioniergenauigkeit ≤0,1 μm, Weggenauigkeit ±0,2–0,5 μm, Führungssteifigkeit 8 kg/μm, max. Beschleunigung 5G, radiale Traglast 0,1–600 kg, Hub 500–2000 mm in 11 Standardstufen, individuell bis 4000 mm.

Präzisions-Kurzhubtisch mit zweilagiger aerostatischer Lagerung: Regelwegpositionierung ±50 nm, Wiederholgenauigkeit ±20 nm, kleinste Schrittweite 1 nm, Geradheit und Ebenheit ≤0,1 μm/25 mm, berührungsloser Luftspalt 8–15 μm, mit Nanometer-Gittermaßstab 0,1 nm / 1 nm.

Die ABR-Standardbaureihe umfasst sechs Tischgrößen von φ120 bis φ300 mm mit Axiallauf <0,1–0,3 μm, Rundlauf <0,1–0,4 μm und 300–2000 N Traglast, dazu Vollkreis-Gitterteilung besser als ±1″. Über φ300 mm werden Tische bis φ1000 mm individuell gefertigt.

Großer Luftlager-Rundtisch für Optiken mit großer Apertur und große Messplattformen: Stahlrahmensockel mit aerostatischem Drehlager; Tischdurchmesser und Traglast nach Werkstückgröße individuell, Sockelmaterial wahlweise Stahlrahmen oder Marmor (Granit).

Spindelgenauigkeit ±0,035 μm, Systemgenauigkeit ≤0,05 μm, Messauflösung 0,01 μm, bis 8192 Messpunkte je Umdrehung. Gemessen werden Rundheit, Welligkeit, Konzentrizität, Koaxialität, Parallelität, Ebenheit, Rechtwinkligkeit, Exzentrizität und Rundlauf; wirksamer Tischdurchmesser 200 mm (GP326H), 256 mm (GP316H), 300 mm (GP306H), Messhöhe 450 mm.