Chaque machine photographiée, avec ses spécifications complètes, sur une seule page

Tour diamant ultra-précis de format table réunissant tournage, fraisage et rectification. Conçu pour les lentilles infrarouges, miroirs optiques et moules de précision de φ80–100 mm : tournage miroir, fraisage et rectification en un seul montage. Adapté aux laboratoires et aux petites lignes de production.

• Infrared optics
• Aéronautique et spatial
• Consumer electronics
• Precision molds
• Turn-mill-grind integrated

Broche verticale, pièce présentée face vers le haut, pour le tournage nanométrique de faces et de surfaces courbes sur pièces de φ10–200 mm. Bâti granit, règle nanométrique en boucle fermée, isolation active des vibrations et régulation thermique ; axes X/Z ou interpolation X/Z/B. L'axe B fixe le point de coupe et réduit nettement l'effet de l'erreur d'arc de l'outil sur la forme — idéal pour les asphères raides.

• Vertical face-turning integration
• Three-axis fixed-point turning
• Sub-nanometer dynamic accuracy
• Cost 1/3–1/2 of imported equivalents

Moteurs linéaires directs sur X/Y/Z et moteur-couple à indexation continue sur C gravent directement des réseaux et matrices de microstructures de période 140–180 μm et de profondeur 20–50 μm dans des plaques de nickel de 1060×940 mm. Quarante-cinq cellules de 20×20 mm sont assemblées sans raccord en interpolation quatre axes pour annuler l'erreur cumulée ; une seule passe donne un miroir de qualité optique, sans polissage. Après compensation de rectitude du premier et du second ordre, le front d'onde diffracté s'améliore jusqu'à environ 83 nm PV.

• Security-printing gratings
• Spectrometer gratings
• AR waveguide lenses
• Microlens arrays
• Diffractive optical elements (DOE)

Machine horizontale dédiée aux cylindres de grand rapport longueur/diamètre : longueur d'usinage 1200 mm, diamètre Φ300 mm, pièces jusqu'à 1 t. Elle réalise le tournage miroir des cylindres de nano-impression, des cylindres maîtres de réseaux et des cylindres de sécurité en un seul montage sur toute la longueur, sans reprise segmentée.

• Imprint rollers
• Grating master rollers
• Security imprint rollers
• High-aspect-ratio rollers

Tour horizontal ultra-précis pour surfaces planes et sphériques de moyen et grand diamètre, jusqu'à Φ320 mm. Moteurs linéaires directs X/Z, guides hydrostatiques ou aérostatiques et règle nanométrique en boucle fermée maintiennent le faux-rond axial et radial de la broche à ≤15 nm.

• Large-aperture flats
• Spherical and aspheric
• Infrared windows

Encombrement de table, précision de laboratoire. La machine tient sur moins d'un établi et convient au prototypage, à la validation de procédé et au tournage nanométrique de petites séries ; ses faibles exigences d'implantation et d'utilités permettent un déploiement rapide en université et en laboratoire.

• Benchtop
• Laboratory deployment
• Prototyping

Rectifieuse plane ultra-précise à broche verticale et table tournante : faux-rond axial de la table 0,000050 mm, surface rectifiée Ra 0,05 μm, précision de rotation 0,05 μm (50 nm). Elle rectifie en miroir les matériaux durs et fragiles — céramiques, verre, saphir, carbure cémenté et substrats semi-conducteurs — avec une vitesse de table continue de 0,000001 à 30 000 tr/min et des charges de 0,1 à 500 kg.

• Hard and brittle materials
• Ceramics / glass / sapphire
• Semiconductor substrates
• Mirror grinding

Sur base GM3207B, avec interface salle blanche dédiée IC, circuit de liquide de coupe spécifique et contrôle en ligne, pour l'amincissement dorsal de wafers jusqu'à 12 pouces : épaisseur finale sous 100 μm, table Φ320 couvrant 12 pouces, surface Ra 0,05 μm, faux-rond axial 0,000050 mm.

• Wafer thinning
• 12-inch compatible
• Cleanroom interface
• Dedicated coolant

L'interférence multi-faisceaux d'un laser excimère ArF (193 nm) insolate directement des franges nanométriques, sans masque classique : largeur de trait ≤55 nm, période de réseau linéaire ≤120 nm, wafers 4 pouces, surface utile ≥94 mm, uniformité ≤2 % et alignement ≤0,8 μm. Changer de motif ne demande que de modifier le trajet optique et le masque de phase — aucun nouveau jeu de masques chrome.

• Diffraction grating fabrication
• Semiconductor processes
• Research metrology
• Phase masks

La forme finale d'une surface diamantée dépend de la précision de rotation de la broche et de la rectitude du guide. Guangbo Technology fabrique elle-même chaque broche, guide et table aérostatiques : machine et composant partagent la même origine, la chaîne de précision ne contient aucune boîte noire achetée, et les clients peuvent acheter les composants séparément pour remplacer des unités importées.

Broche aérostatique rapide, supportée et entraînée par air : 0,1–120 000 tr/min, faux-rond dynamique maximal DRO 0,1 μm à 300 tr/min, écart radial synchrone <1 μm, asynchrone <0,25 μm, pince ER11 auto-centrante jusqu'à 6,35 mm.

Broche électrique aérodynamique jusqu'à 200 000 tr/min. Mesures usine : jeu axial 5 μm, écart statique ≤1 μm, écart dynamique ≤6 μm, engagement de pince 99 % — précision statique et dynamique meilleures que les valeurs nominales.

1–300 000 tr/min, perçage de 0,05 à 6,35 mm ; 750 W en continu, 700 W dissipés par refroidissement liquide, capteur de vitesse à réluctance/TTL — pour le micro-perçage et l'affûtage de micro-outils.

Précision de rotation radiale et axiale ≤0,05 μm, puissance de 0,5 à 6 kW, capacité radiale et axiale supérieure à 40 kg (personnalisable), refroidissement par air ou par eau — pour la rectification de précision lourde et les grandes optiques.

800 W sous 220 V, variation continue 0–24 000 tr/min, pince ER11 pour outils de 1 à 7 mm, corps Ø65 mm long de 195 mm, section de pince 35 mm, poids net 2,8 kg. Graissée, refroidie par eau ; variateur de fréquence requis.

Broche électrique de perçage-fraisage rapide en trois puissances 6,00 / 5,50 / 4,50 kW, toutes en 380 V, 18 000 tr/min, faux-rond 0,1 μm, nez ER32, protection IP54, refroidissement par air, changement d'outil manuel.

Arbre cylindrique avec chariot aérostatique, à un ou deux chariots : précision de positionnement ≤0,1 μm, précision de déplacement ±0,2–0,5 μm, raideur 8 kg/μm, accélération maximale 5G, charge radiale 0,1–600 kg, course 500–2000 mm en 11 paliers standards, personnalisable jusqu'à 4000 mm.

Platine de précision à course courte et double couche aérostatique : positionnement en boucle fermée ±50 nm, répétabilité ±20 nm, incrément minimal 1 nm, rectitude et planéité ≤0,1 μm/25 mm, entrefer sans contact 8–15 μm, avec règle nanométrique 0,1 nm / 1 nm.

La série standard ABR couvre six plateaux de φ120 à φ300 mm avec faux-rond axial <0,1–0,3 μm, faux-rond radial <0,1–0,4 μm et charge de 300–2000 N, avec indexation par règle circulaire meilleure que ±1″. Au-delà de φ300 mm, les plateaux sont réalisés sur mesure jusqu'à φ1000 mm.

Table tournante aérostatique de grand diamètre pour optiques de grande ouverture et grandes plateformes de contrôle : socle en acier et rotation aérostatique ; diamètre et charge personnalisés selon la pièce, matériau du socle au choix acier ou marbre (granit).

Précision de broche ±0,035 μm, précision système ≤0,05 μm, résolution 0,01 μm, jusqu'à 8192 points par tour. Il mesure circularité, ondulation, concentricité, coaxialité, parallélisme, planéité, perpendicularité, excentricité et faux-rond ; diamètre utile de table 200 mm (GP326H), 256 mm (GP316H), 300 mm (GP306H), hauteur de mesure 450 mm.